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자동차 · 일반 제조
반도체·전자 검사에서 축적된 영상 처리 기술을 사출·금속 가공·조립 공정에 확장 적용합니다
사출 부품 검사
Injection Molding
- 미성형 · 버(Burr) · Flash
- 크랙 · 싱크마크 · 변색
- 이물 · 스플레이 · 번 마크
자동차 내장재 곡면 사출, 플라스틱 캡·포장재 등
다양한 사출 성형 부품의 외관·치수 불량을 비전으로
전수 검사.
금속 부품 검사
Metal Surface
- 스크래치 · 찍힘 · 덴트
- 가공 치수 측정
- 난반사 표면 대응
Strip 분할 후 Unit Outer Layer 검사.
외관·패턴·치수 동시 검증.
조립·위치 검증
Assembly Verification
- 부품 체결 상태 확인
- 배선·커넥터 검사
- 로봇 연동 비전 가이드
최종 Unit 단위 AFVI 검사.
BGA Ball·Die·Wire 전수 검사.
AOI (Automated Optical Inspection) → AFVI (Automated Final Visual Inspection) 까지 비전 검사 전 영역 커버
검증된 기술의 확장
까다로운 반도체 검사 환경에서 검증된 기술로 일반 제조 분야의 품질 혁신을 지원합니다
From
반도체·전자 검사
까다로운 정밀도 요구 환경
- μm 단위 검사
- 고속 검사
- 저조도·복잡 표면
- 다양한 불량
초정밀 측정 요구
양산 라인 실시간 대응
회로 패턴·난반사 극복
20+ 불량 유형 분류
To
자동차·일반 제조
다양한 재질·형상에 맞춤 적용
- 사출 성형
- 금속 가공
- 조립 검증
- 커스텀 검사