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치수 · 형상 검사 솔루션
2D 치수 측정과 3D 형상 측정, 다중 센서 기반 비교 측정까지 통합 제공합니다
2D 치수 측정
영상 기반 길이·거리·면적·각도 측정. 고해상도 라인스캔으로 μm 단위 정밀 측정.
3D 형상 측정
Laser·Confocal 센서로 높이·단차·체적·Warpage·두께 등 입체 형상 정밀 측정.
다중 센서 비교
Top·Bottom 센서 동시 운용, 기준면 대비 오차 분석, 반복 정밀도 보장.
측정 결과 시각화
Warpage 컬러맵
Height Map
Wire Loop 3D
PCB 단차 3D
치수 · 형상 검사 솔루션
2D 치수 측정과 3D 형상 측정, 다중 센서 기반 비교 측정까지 통합 제공합니다
Thickness 두께 측정
Top·Bottom 센서 동시 운용으로
PCB 전체 두께 분포 실시간 측정.
1.2μm
Z축 반복정밀도
PCB Warpage
PCB 전면 휨 정도를 3D 스캔하여 컬러맵으로 시각화. 공정 전/후 비교 분석 가능.
μm
측정 정밀도
Wire Loop Height
Line Confocal 센서로 Wire bonding
높이 측정. Double Bonding · 단선 판별.
Line
Confocal 측정
치수 · 형상 검사 솔루션
2D 치수 측정과 3D 형상 측정, 다중 센서 기반 비교 측정까지 통합 제공합니다
±μm
PRECISION SPEC
직선성 (Linearity)
센서의 이론적 출력값과 실제 측정값 사이의 최대 오차. 대상체 구간 전체에서 일정한 정확도 보장.
반복
PRECISION SPEC
반복정밀도 (Repeatability)
동일 위치 반복 측정 시 측정값의 변동폭. 정지 상태에서 동일 대상을 여러 번 측정한 값의 분포.
μm
PRECISION SPEC
분해능 (Resolution)
센서가 구분 가능한 가장 작은 변위. 측정 대상의 미세 변화를 얼마나 감지할 수 있는지 결정.