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결함 검출 솔루션
반도체 후공정 검사 현장에서 축적된 영상 처리 알고리즘으로 다양한 결함을 정밀하게 검출합니다
2D + 3D 복합검출
2D 영상으로 이물 · 스크레치 검출,
3D 측정으로 입체 결함 동시 검사.
자체 알고리즘 + AI
현장에서 검증된 룰 기반 알고리즘과
자체 딥러닝 솔루션 결합으로 정확도 극대화.
산업 전반 작용
반도체 · PCB · LED일반제조까지
다양한 산업 현장에서 운영.
검출 가능 결함 유형
20+ 가지의 다양한 결함 유형을 자체 알고리즘으로 검출합니다
표면 결함
이물 · 스크래치 · 크랙 · 변색 · 얼룩
Foreign Material
Scratch
Crack
형상 결함
Chipping · Damage · 치수이상 · Missing
Chipping
Damage
Miss Ball
Ball / 패턴 결함
Ball FM · Offset · Wire Bent · 패턴 이상
Ball FM
Ball Offset
Ball Size
적용 가능 분야
다양한 산업 현장에서 결함 걸출 솔루션 실적을 보유하고 있습니다
반도체 패키지
FC-BGA, Wire bonding, Die attach, BGA Ball 검사.
Panel → Strip → Unit 전공정 커버.
20+
검사 불량 유형
PCB 회로 / 표면
PCB, AOI 패턴 검사, Open·Short · 돌기 · Nick
· 이물 ·변색 등 패턴 불량 검출.
μm
검출 정밀도
LED · 일반 제조
LED 2D / Dispensing 3D 검사, Lead frame,
Reel 검사 등 양산 검사 라인 적용.
AOI
자동 광학 검사